特許

J-GLOBAL ID：200903079978080600

ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板及びその製造方法

発明者： 伊藤 吉一
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-120873
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315712
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 構造が簡単で十分な放熱性を得ることができ、しかも製造それ自体を容易に行うことのできる、ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 ヒートシンク20を、外径がデバイス穴15の内径よりも僅かに大きい突起部21と、この突起部21の外側に絶縁基材11と平行に突出して表面が放熱面となるフランジ部22とを有したものとして構成するとともに、突起部21を、その端面23がデバイス穴15の所定の位置までデバイス穴15内に嵌合することにより、ヒートシンク20を電子部品搭載用基板に一体化したこと。

請求項（抜粋）：

絶縁基材を貫通する状態で形成されて電子部品を収納するデバイス穴と、このデバイス穴に対して固定されるヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板であって、前記ヒートシンクを、外径が前記デバイス穴の内径よりも僅かに大きい突起部と、この突起部の外側に前記絶縁基材と平行に突出して表面が放熱面となるフランジ部とを有したものとして構成するとともに、前記突起部を、その端面が前記デバイス穴の所定の位置まで前記デバイス穴内に嵌合することにより、前記ヒートシンクを一体化したことを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 ,  H01L 21/90 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/29 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 A