配線基板と配線基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-154146
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335992
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】低コストで高密度実装が可能な配線基板と配線基板の製造方法を提供すること。【構成】第1の突状電極5を有する電子部品4を電気的に接続するための配線基板1であり、第2の突状電極3を収容するための突状電極収容部2と、前記突状電極収容部内に配置される電極16であって、前記突状電極収容部に収容された前記第2の突状電極3を介して、前記電子部品4の前記第1の突状電極5に接続される前記電極16と、を備える配線基板。

請求項（抜粋）：

第1の突状電極を有する電子部品を電気的に接続するための配線基板であり、第2の突状電極を収容するための突状電極収容部と、前記突状電極収容部内に配置される電極であって、前記突状電極収容部に収容された前記第2の突状電極を介して、前記電子部品の前記第1の突状電極に接続される前記電極と、を備えることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , H05K 3/34 501 , H05K 3/34 505 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (20件)

特開昭58-148434
特開昭60-160698
特開昭58-157147

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