特許
J-GLOBAL ID：200903079985021059
異方性導電膜および端子接続方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-026586
公開番号（公開出願番号）：特開平6-243728
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 一の基板面に所定ピッチで並ぶ短冊状の端子と、別の基板面に所定ピッチで並ぶ短冊状の端子とを電気的に接続する場合に、対向する端子同士だけを導通させ、その横に並ぶ端子との導通を防ぐ。【構成】 熱硬化性を有する樹脂中に、導電性を有する強磁性材料からなる針状の粒子3を略均一に分散してなる異方性導電膜4を用いる。接続すべき端子同士8,9を長手方向を揃えて対向させ、端子8,9の対向面の間に異方性導電膜4を挟む。加熱手段6によって、異方性導電膜4を加熱して膜4中の樹脂を軟化させる。これとともに、磁界発生手段5,5′によって、異方性導電膜4に対して端子8,9の長手方向に略平行に磁界を印加する。これにより各粒子3の長手方向を端子8,9の長手方向に揃える。磁界を印加したまま、加圧手段6によって対向する端子同士8,9を対向面に垂直に加圧して、膜4中の樹脂を硬化させる。
請求項（抜粋）：
熱硬化性を有する樹脂中に、導電性を有する強磁性材料からなる針状の粒子が略均一に分散されていることを特徴とする異方性導電膜。
IPC (3件)：
H01B 5/16
, H01B 1/00
, H01R 11/01
