特許
J-GLOBAL ID：200903079986522485
回路素子構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福山 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-298019
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126066
出願日： 1996年10月22日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】取り扱いが容易で耐久性が高く教育実習装置に用いて有用な回路素子構造を提供する。【解決手段】回路素子50の一対のリード部51が電気的に接続された一対のピン14A,14Bが突出し、回路素子50が内部に固定配設され、表面に回路素子50のシンボル記号や定数が表示された、例えば透明なプラスティックやアクリル材料から成るカバー部材10を有する。
請求項（抜粋）：
回路素子の一対のリード部が電気的に接続された一対のピンが突出し、前記回路素子が内部に固定配設され、表面に前記回路素子のシンボル記号や定数が表示されたカバー部材を有することを特徴とする回路素子構造。
IPC (3件)：
H05K 7/10
, H05K 1/18
, H05K 5/00
H05K 7/10 A
, H05K 1/18 C
, H05K 5/00 C
