特許

J-GLOBAL ID：200903079998317127

温度センサ素子およびその素子を用いた温度センサ

発明者： 玉井 孝 ,  東海林 理人 ,  森分 博紀
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326345
公開番号（公開出願番号）：特開2001-141575
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 温度センサ素子は、直接排気ガスに触れるような使い方をした場合、排気ガス中の還元ガスがサーミスタ部まで入り込み、サーミスタと反応することにより抵抗値が大きく変化するという課題を有していた。【解決手段】 耐熱性の絶縁材料からなるグリーンシート2上に、温度に対して抵抗値が変化する感熱性材料の感熱膜3と、前記感熱膜に接触する少なくとも一対の電極4a,4bとを形成し、そのグリーンシート2の面上に、前記電極のリード取り出し部を除いて耐熱性の絶縁材料からなる別のグリーンシート5で覆い、全体を一体焼結させて温度センサ素子1を構成した。これにより、感熱膜3とこれに接触する電極4a,4bは、その周囲全体を一体焼結された耐熱性絶縁体6に覆われ、しかも耐熱性絶縁体は、緻密な焼結体となるため、感熱膜3を外気雰囲気と完全に遮断することが可能となる。

請求項（抜粋）：

耐熱性の絶縁材料からなるグリーンシート上に、温度に対して抵抗値が変化する感熱性材料からなる感熱膜を形成すると共に、前記感熱膜に接触する少なくとも一対の電極を形成し、前記感熱膜および前記一対の電極を形成した前記グリーンシートの面上を前記電極のリード取り出し部を除いて耐熱性の絶縁材料からなる別のグリーンシートで覆い、全体を一体焼結させて構成した温度センサ素子。

IPC (2件)：

G01K 7/22 ,  H01C 7/04

FI (3件)：

G01K 7/22 N ,  G01K 7/22 A ,  H01C 7/04

Fターム (14件)：

2F056QF01 ,  2F056QF04 ,  2F056QF05 ,  2F056QF08 ,  2F056QF10 ,  5E034BB01 ,  5E034BB05 ,  5E034BC01 ,  5E034DA02 ,  5E034DB01 ,  5E034DB15 ,  5E034DC05 ,  5E034DE05 ,  5E034DE07