特許

J-GLOBAL ID：200903079998839735

ICモジュールを内蔵したポリエステル樹脂積層体及びその製造方法

発明者： 尾下 誠 ,  土井 治
出願人/特許権者： ユニチカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-154126
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345303
出願日： 1998年06月03日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 表面平滑性、機械的特性、積層性等に優れたICモジュールを内蔵したポリエステル樹脂積層体、及びこれを簡単な方法で製造する方法を提供する。【解決手段】 ICモジュールがシート間に挿入された積層体であって、該シートがポリエステル樹脂 100重量部に対して粒状無機化合物5〜50重量部を配合した組成物からなり、かつ該ICモジュールのICチップの周囲部分にスペーサーが配置されていることを特徴とするICモジュールを内蔵したポリエステル樹脂積層体。

請求項（抜粋）：

ICモジュールがシート間に挿入された積層体であって、該シートがポリエステル樹脂 100重量部に対して粒状無機化合物5〜50重量部を配合した組成物からなり、かつ該ICモジュールのICチップの周囲部分にスペーサーが配置されていることを特徴とするICモジュールを内蔵したポリエステル樹脂積層体。

IPC (4件)：

G06K 19/077 ,  B32B 27/36 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

G06K 19/00 K ,  B32B 27/36 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R