特許
J-GLOBAL ID:200903080013563674
金属膜作製装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
光石 俊郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-348315
公開番号(公開出願番号):特開2003-147534
出願日: 2001年11月14日
公開日(公表日): 2003年05月21日
要約:
【要約】【課題】 成膜速度が速く、コストを大幅に減少させて高品質なCu薄膜16を生成する。【解決手段】 チャンバ1の内部にノズル12から原料ガスを供給し、プラズマアンテナ9から電磁波をチャンバ1の内部に入射し、Cl2 ガスプラズマ14により、アンテナ部材の電気の流れ方向に対して不連続状態で基板と天井部材との間に複数配置される銅製の突起部20にエッチング反応を生じさせて前駆体(CuxCly)15を生成し、被エッチング部材18よりも低い温度に制御された基板3に運ばれる前駆体(CuxCly)15は還元反応によりCuイオンのみとされて基板3に当てられ、基板3の表面にCu薄膜16が生成され、成膜速度が速く、コストを大幅に減少させて高品質なCu薄膜16を生成する。
請求項(抜粋):
基板が収容され上部が開口されたチャンバと、チャンバ内にハロゲンを含有する原料ガスを供給する原料ガス供給手段と、チャンバの上部の開口を密閉する絶縁材製の天井部材と、天井部材の外方に設けられチャンバの内部を給電によりプラズマ化するためのアンテナ部材と、アンテナ部材の電気の流れ方向に対して不連続状態で基板と天井部材との間に複数配置される金属製の被エッチング部材と、アンテナ部材に給電を行い被エッチング部材の基板側にアンテナ部材の電気の流れ方向と同一方向の電気の流れを生じさせることによりチャンバの内部をプラズマ化して原料ガスプラズマを発生させ原料ガスプラズマで被エッチング部材をエッチングすることにより被エッチング部材に含まれる金属成分と原料ガスとの前駆体を生成するプラズマ発生手段と、基板側の温度を被エッチング部材側の温度よりも低くして前駆体の金属成分を基板に成膜させる温度制御手段とを備えたことを特徴とする金属膜作製装置。
IPC (3件):
C23C 16/507
, C23C 16/448
, H01L 21/285
FI (3件):
C23C 16/507
, C23C 16/448
, H01L 21/285 C
Fターム (9件):
4K030AA02
, 4K030BA01
, 4K030BA17
, 4K030BA20
, 4K030EA01
, 4K030FA04
, 4M104BB04
, 4M104DD44
, 4M104DD45
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