超小形電子集成体の封入

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤井紘一 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-546394
公開番号（公開出願番号）：特表2002-513209
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2002年05月08日
要約：

【要約】超小形電子集成体は、使い捨てのフレーム(72)を使用して封入される。超小形電子集成体(104)は、フレームにより画成される孔(80)内に配置される。孔は、フレームと上部及び底部シール層(110、112)が集成体を包囲する閉止空間を画成するように、上部及び底部シール層により覆われる。封入材は、この閉止空間に注入される。次に、フレームを封入取り付け具から分離し、硬化炉に保持する。硬化後に、フレームが切り離され、個々の集成体が互いに切断される。フレームは、硬化の際には封入取り付け具に保持する必要がないので、この方法は、処理能力を高くすることができる。

請求項（抜粋）：

互いに逆を向く上面と底面とを有する複数の超小形電子集成体を封入する方法であって、 (a)上面及び底面を有するフレームの開口内に前記集成体を配設するとともに、フレームの開口を介して延びるようにフレームに封止接続され、前記集成体を含む閉鎖空間を画成する上部及び底部シール層を配設する工程と、 (b)上部取り付け具素子と底部取り付け具素子との間にフレーム、シール層及び集成体を係合させる工程と、 (c)フレーム、シール層及び集成体が上部取り付け具素子と底部取り付け具素子との間に係合している状態でシール層の間及び集成体の周囲に液体封入材を注入する工程とを備え、前記シール層とフレームは液体封入材を含み、更に (d)液体封入材を硬化する工程を備えることを特徴とする方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 , B29C 45/14 , H01L 21/44

FI (3件)：

H01L 21/56 R , B29C 45/14 , H01L 21/44

Fターム (23件)：

4F206AD02 , 4F206AH37 , 4F206JA01 , 4F206JA07 , 4F206JB17 , 4F206JB20 , 4F206JF05 , 4F206JF06 , 4F206JL02 , 4F206JN14 , 4F206JN17 , 4F206JN25 , 4F206JQ81 , 4M104BB36 , 4M104EE05 , 4M104EE18 , 4M104GG04 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061BA05 , 5F061CA01 , 5F061CA21 , 5F061EA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開昭62-002592

審査官引用 (1件)

特開昭62-002592

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