特許
J-GLOBAL ID：200903080025452703
表面傷の探傷方法および探傷装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曽々木 太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-252266
公開番号（公開出願番号）：特開平10-078412
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】 線状きず、へげきずなどの表面傷を効率的に探傷し得る探傷方法および探傷装置を提供する。【解決手段】 探傷に際し漏洩磁束探傷をなす装置と渦流探傷をなす装置とを組合せ、一回の探傷で漏洩磁束探傷と渦流探傷の両方を行い、線状きずおよびへげきずの両方を精度よく探傷するもである。
請求項（抜粋）：
漏洩磁束探傷法と渦流探傷法とを組合せて探傷を行うことを特徴とする表面傷の探傷方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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