特許
J-GLOBAL ID：200903080026975327
半導体集積回路およびそのテスト方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-094071
公開番号（公開出願番号）：特開平5-288798
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 本発明は半導体集積回路とそのテスト方法に関し、特に電源電流不良をテストする方法を提供する。【構成】 複数のサブ回路(C1〜CM)からなる半導体集積回路において、各サブ回路ごとに該サブ回路の電流を遮断するスイッチ(S1〜SM)を設け、電源電流(I0)を検出する検出回路(30、40)と、その出力を受けて上記スイッチをオン・オフするテスト回路(60)を設ける。【効果】 各サブ回路ごとのスイッチをオン・オフさせて電源電流を測定することにより、過大な電源電流の原因となっているサブ回路を特定することができる。
請求項（抜粋）：
複数のサブ回路と、上記複数のサブ回路のそれぞれに接続され該サブ回路の電流を遮断するスイッチ手段と、上記複数のサブ回路の電源電流を検出する検出手段と、該検出手段の出力に応じて上記スイッチ手段を制御するテスト手段とを具備してなることを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 27/04
