特許
J-GLOBAL ID：200903080027499375
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-237013
公開番号（公開出願番号）：特開平8-099185
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：
【要約】【目的】 比較的大きく、滑らかなテーパ角度の加工が正確に、且つ短時間で行え、大量生産性に優れたレーザ加工装置を提供すること。【構成】 レーザ発振器101より発振されたレーザビーム102は、マスクおよびレーザビーム透過部変形機構180によって絞られ、加工点において所望の任意の形状のレーザビーム108にされる。このマスクおよびレーザビーム透過部変形機構180は、2枚のマスク181,182を重ねて1つのレーザビーム透過部200を形成しており、一方、もしくは両方のマスク181,182を移動することにより、その形状を連続的に変化させてレーザビーム108の形状を制御し、テーパ状の穴加工を行う。また、移動スピードを変えることにより、テーパ角度を自由に設定できる。
請求項（抜粋）：
被加工物に対してレーザビームを発振するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から発振される前記レーザビームを透過する所定のパターンを備えたマスクとを有するレーザ加工装置において、2枚の前記マスクを重合配置させて、互いのパターンの重なりにより形状を可変可能な1つのレーザビーム透過部を形成し、前記レーザ発振器から発振される前記レーザビームを前記レーザビーム透過部を通して所望の大きさに絞る絞り手段を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (5件)：
B23K 26/00
, B23K 26/06
, B41J 2/44
, B41J 2/16
, G02B 27/09
B41J 3/00 Q
, B41J 3/04 103 H
, G02B 27/00 E
