特許
J-GLOBAL ID：200903080032154491
エポキシ化合物およびその組成物
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸石 光▲ひろ▼ (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-026523
公開番号（公開出願番号）：特開平5-222155
出願日： 1992年02月13日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【構成】【化1】で表されるエポキシ化合物、該エポキシ化合物と硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ化合物とビスフェノールA類とを予め反応させて得た付加物と硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物。【効果】耐熱性に優れた低誘電性の硬化物を与え、積層板用にとくに有用である。
請求項（抜粋）：
(A)テルペン化合物と、(B)芳香環に水酸基を1個有し、かつ、少なくとも1個の炭素数4以上20以下の炭化水素基、アルコキシ基またはアリーロキシ基を有する置換フェノール類とを反応させて得られる(C)ポリフェノール類と、(D)エピハロヒドリンの脱ハロゲン化水素反応によって得られることを特徴とするエポキシ化合物。
IPC (2件)：
C08G 59/06 NHJ
, C07D301/28
