特許
J-GLOBAL ID：200903080035062598
チップ型部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-176393
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037753
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】はんだ付け時に、チップ立ち不良の発生しないチップ型部品を提供することを目的とする。【構成】チップ型部品の外部電極に2種以上の濡れ性の異なる材質の部材を有する構成とする。【効果】チップ立ち不良の発生を防止できる。
請求項（抜粋）：
外部電極の表面に材質の異なる2種以上の部材を持つことを特徴とするチップ型部品。
IPC (2件)：
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