特許
J-GLOBAL ID：200903080038503927
ダイヤモンドインプリグネイテッドワイヤを利用して加工物を薄切りにするための装置および方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-501861
公開番号（公開出願番号）：特表2001-510742
出願日： 1998年07月06日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：
【要約】ダイヤモンドインプリグネイテッドワイヤ鋸(12)を利用して、加工物(14)、特に多結晶または単結晶シリコンインゴット(14)を薄切りにするための装置および方法を提供する。【解決手段】 ダイヤモンドワイヤ(12)が加工物(14)の長手軸に直交して駆動されるときに、加工物(またはインゴット)がその長手軸を中心として連続してまたは往復して回転させられるか、またはダイヤモンドワイヤ鋸(12)が加工物の長手軸を中心として往復してまたは連続して回転させられる。相対回転が連続的である場合、ワイヤ(12)はインゴットの外径(「OD」)に接線方向に隣接する位置からその中心または内径(「ID」)に対して接線方向の位置へと前進させられる。回転が往復している場合、ワイヤ(12)は外径に接線方向に隣接する位置から加工物を通る位置へと前進させられる。いずれの場合でも、ダイヤモンドワイヤ(12)は加工物の直径全体をまっすぐに通る代わりに切断部に対して実質的に接線方向の点で加工物(14)を切断し、300mmから400mmまたはそれを超える単結晶シリコンインゴットが比較的急速にウェハへと薄切り可能であり、「ひき目」損失は最小であり、広範囲のその後のラッピング作業は低減する。
請求項（抜粋）：
実質的に円筒形の結晶加工物を切断するため方法であって、 複数の切断要素が取付けられたワイヤを設けるステップと、 前記加工物内に切断部を形成するために前記加工物の長手軸に直交して前記ワイヤを移動させるステップと、 前記加工物のまわりに円周方向に前記切断部を形成するために前記加工物に対して前記ワイヤを回転させるステップと、 前記ワイヤが前記切断部を深めるときに、前記加工物の外径に近い第1の位置からその内径に近い第2の位置へと前記ワイヤを前進させるステップとを含む、方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B28D 5/04 C
, B24B 27/06 F
3C058AA05
, 3C058AA11
, 3C058AA16
, 3C058AB03
, 3C058BC02
, 3C058CA01
, 3C058CB03
, 3C058DA03
, 3C069AA01
, 3C069BA06
, 3C069BB01
, 3C069BB02
, 3C069BC02
, 3C069BC04
, 3C069CA04
, 3C069CB02
, 3C069CB03
, 3C069DA06
, 3C069EA03
