特許
J-GLOBAL ID：200903080038768092
電子回路容器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-252451
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116179
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 工数を低減するとともに絶縁樹脂注入部のシールが容易でありかつシール性の良い電子回路容器を提供する。【構成】 電子回路を有する基板部130に組付けられる容器101は、箱体111の壁面に沿った方向に向けて開口するコネクタハウジング112を有する。コネクタハウジング112の開口部112a近傍には、回路室内への絶縁樹脂注入に用いられる貫通孔114が箱体111の壁面に設けられている。シリコンゲルの注入後、粘着シート117を貼付けて貫通孔114をシールする。電子製品100の使用時には、コネクタハウジング112に相手方コネクタ171、172が嵌合されており、貫通孔114および粘着シート117は相手方コネクタ171、172の下方に隠れるため、粘着シート117の剥れが防止される。さらに、粘着シート117の使用を省略することも可能である。
請求項（抜粋）：
コネクタハウジングが箱体の壁面に沿った方向に向けて開口しており、前記コネクタハウジングの開口部近傍の前記壁面に前記箱体内に連絡する孔が形成されていることを特徴とする電子回路容器。
IPC (2件)：
引用特許：
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