特許

J-GLOBAL ID：200903080046763598

LEDアレイヘッドにおける保護カバー体の取付け装置

発明者： 湯川 慎也 ,  太田 茂雄 ,  浜田 秀春
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-307512
公開番号（公開出願番号）：特開平8-160875
出願日： 1994年12月12日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】 回路基板1の上面に、多数個の発光素子部を形成した発光用半導体チップ2と、その制御用半導体チップ3,4とを搭載すると共に、前記発光用半導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆う合成樹脂製の保護カバー体9を装着して成るLEDアレイヘッドにおいて、前記保護カバー体5を回路基板1に確実且つ強固に取付ける。【構成】 前記回路基板1の表面に、回路基板の表面に施したレジンコート6と同じ材質の合成樹脂による下地膜11を、当該下地膜における表面粗さを粗くして形成し、この下地膜11の表面に前記保護カバー体9を接着剤10にて固着する。

請求項（抜粋）：

回路基板の表面に、上面に多数個の発光素子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チップと、この発光用半導体チップの各発光素子部に対する制御用半導体チップとを搭載すると共に、前記発光用半導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うように平面略矩形のキャップ状に形成した保護カバー体を接着剤にて固着して成るLEDアレイヘッドにおいて、前記回路基板の表面のうち前記接着剤の接着部分に、回路基板の表面に施したレジンコートと同じ材質の合成樹脂による下地膜を、当該下地膜における表面粗さを粗くして形成し、この下地膜の表面に前記保護カバー体を接着剤にて固着したことを特徴とするLEDアレイヘッドにおける保護カバー体の取付け装置。

IPC (8件)：

G09F 9/00 338 ,  B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  G02B 27/00 ,  G09F 9/33 ,  H01L 33/00 ,  H04N 1/036

FI (2件)：

B41J 3/21 L ,  G02B 27/00 J