特許
J-GLOBAL ID：200903080047864568
整合部材の製造方法およびそれを用いた超音波センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-293854
公開番号（公開出願番号）：特開2004-129145
出願日： 2002年10月07日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】加熱硬化工程に起因する整合部材の成型不良を低減する。【解決手段】中空球体と結合材料の混合物を結合材料のガラス転移点温度を挟んで低温側の低温硬化工程と高温側の高温硬化工程の段階的に加熱硬化することにより整合部材の成型収縮率を低減させる。そしてこの整合部材を用いた超音波センサを提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
整合部材は、中空球体と前記中空球体を包囲する結合材料からなる混合物であって、前記混合物は所定温度より低い度領域で硬化された低温度硬化工程および所定温度より高い温度領域で硬化された高温度硬化工程を実施してなる整合部材の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H04R17/00 330J
, H04R31/00 330
5D019AA22
, 5D019AA26
, 5D019EE01
, 5D019FF01
, 5D019FF02
, 5D019GG01
, 5D019HH03
