特許
J-GLOBAL ID:200903080065038896
応力緩和特性を改善した銅合金
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小松 秀岳 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-314532
公開番号(公開出願番号):特開平5-311278
出願日: 1991年11月28日
公開日(公表日): 1993年11月22日
要約:
【要約】【目的】 リードフレーム、端子、コネクター、リレー、スイッチ等の電子機器部品に広く用いられているばね用銅合金の改良に関する。【構成】 Ti:1.5〜5.0%、Mg:0.01〜0.3%、S:0.0015%以下、O:0.0015%以下、あるいはさらに副成分としてNi、Fe、Co、Cr、Al、P、Sn、Mn、Si、Zr、In、Bの1種又は2種以上を0.001〜2.0%を含有するもの、さらには上記のそれぞれにZn:0.01〜15.0%含有する合金である。【効果】 強度と導電性を有し応力緩和特性、めっき耐熱剥離性、銀めっき性、対応力腐食割れ性が良好な銅合金であり、端子、コネクター、リレー、スイッチ等広く電子部品の分野に使用できる銅合金である。
請求項(抜粋):
Ti:1.5〜5.0%(重量%、以下同じ)、Mg:0.01〜0.3%、S:0.0015%以下、O:0.0015%以下、残部Cuからなることを特徴とする応力緩和特性を改善した銅合金。
前のページに戻る