特許

J-GLOBAL ID：200903080065722851

粉体成形型、粉体成形方法および粉体成形装置

発明者： 横山 千広
出願人/特許権者： ハイメカ株式会社
代理人 (1件)： 藁科 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-110295
公開番号（公開出願番号）：特開2002-307198
出願日： 2001年04月09日
公開日（公表日）： 2002年10月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 空気を巻き込むことなく粉体を供給して均一な品質を確保するとともに、成形品の小型薄型化、寸法変更にも対応でき、さらに、成形型、成形品のいずれにも研磨作用を生じることなく成形品の排出可能な、粉体成形型、粉体成形方法および粉体成形装置の提供を目的としている。【解決手段】 一対の成形型10-1、10-2の対向する側面12を階段形状とし、対応する段部14の、たとえば、交差する2面14H、14Vによって側面12の間に二次元的に4面の閉鎖された4つの成形用空間16を同時に形成している。成形用空間に粉体18を供給してから、成形用空間を封止し、成形型を、たとえば、同時にスライドさせて粉体を加圧圧縮すれば4つの成形品が同時に成形される。成形品の排出はシュ-ト孔を成形品の下まで移動させることによって行なわれる。

請求項（抜粋）：

対向する側面を階段形状とし、対応する段部によって側面間に二次元的に閉鎖された一連の成形用空間を同時に形成する一対の粉体成形型。

IPC (2件)：

B30B 11/00 ,  B22F 3/02

FI (3件)：

B30B 11/00 Q ,  B30B 11/00 G ,  B22F 3/02 K

Fターム (1件)：

4K018CA12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-081098
  
• 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の固め成形方法及び固め成形装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-322972   出願人：ローム株式会社
• リード線埋設粉末成形体の製造装置と製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-247010   出願人：日本電気株式会社
• 特開平3-032497