特許
J-GLOBAL ID：200903080066603880
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-068100
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283655
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】半導体素子が発する熱によって半導体素子自身を高温となすのを有効に防止し、且つ半導体素子への供給電源電圧の変動に伴うノイズを有効に吸収し、半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面に半導体素子3 が搭載される搭載部1aを有し、半導体素子3 の接地電極及び接地リード端子4aが接続される銅製基体1 と、前記銅製基体1 の上面外周部に高誘電率樹脂6 を介して取着され、半導体素子の電源電極及び電源リード端子4bが接続される電源板2 と、前記電源板2 上に低誘電率樹脂7 を介して取着される接地リード端子4a、電源リード端子4b及び半導体素子3 の信号電極が接続される信号リード端子と、前記銅製基体1 、接地リード端子4a、電源リード端子4b及び信号リード端子の一部を被覆し、半導体素子3 を収容するための空所を形成する樹脂製枠部材8 とから成る。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子が搭載される搭載部を有し、半導体素子の接地電極及び接地リード端子が接続される銅製基体と、前記銅製基体の上面外周部に高誘電率樹脂を介して取着され、半導体素子の電源電極及び電源リード端子が接続される電源板と、前記電源板上に低誘電率樹脂を介して取着される接地リード端子、電源リード端子及び半導体素子の信号電極が接続される信号リード端子と、前記銅製基体、電源リード端子、接地リード端子及び信号リード端子の一部を被覆し、半導体素子を収容するための空所を形成する樹脂製枠部材とから成る半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
引用特許：
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