特許
J-GLOBAL ID：200903080069809684
半導体熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 昌久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-063019
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252074
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】本発明は、前記蓋状体を大口径薄肉化した場合においても、断熱性、軽量性とともに十分なる強度性を確保し得る半導体熱処理装置を提供する事を目的とする。【構成】上面が開口された炉心管と該炉心管の上面開口部を閉塞する蓋状体10を含む半導体熱処理装置において、前記蓋状体10の少なくとも表層部を除く内部を、減圧独立気泡からなる非晶質の高純度石英ガラス発泡体11により構成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
上面が開口された炉心管と該炉心管の上面開口部を閉塞する蓋状体を含む半導体熱処理装置において、前記蓋状体の少なくとも表層部を除く内部を、減圧独立気泡からなる非晶質の高純度石英ガラス発泡体により構成したことを特徴とする半導体熱処理装置。
IPC (2件)：
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