特許
J-GLOBAL ID：200903080073971062
伝送路配線
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
白水 常雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-195001
公開番号（公開出願番号）：特開平5-022004
出願日： 1991年07月10日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 通信用混成GaAsIC等半導体集積回路において、伝送線路小形化を図り、高密度ないし小形の集積回路を実現することのできる伝送路配線を提供する。【構成】 マイクロ波の伝送路として従来用いられてきたストリップ線路・マイクロストリップ線路において、これを従来のように基板上に平面的に配置する構成ではなく、信号線のみ、ないし接地導体ごと基板に対し縦形に形成することを特徴とする。このことにより、通信用混成GaAsIC等半導体集積回路における伝送路配線の占有面積を低減し、高密度化することができる。
請求項（抜粋）：
基板の主表面方向の幅よりも垂直方向の厚さの方が小さい電導体線の上に、絶縁体膜が配置され、該絶縁体膜の上に、前記基板の主表面方向の幅よりも該幅に直交する方向の厚さの方が大きい別の電導体線が配置されて、前記導電体線と該別の電導体線とによる配線から伝送路が構成され、該伝送路の特性インピーダンスが所望の値になるように前記絶縁体の誘電率と前記配線の各電導体線相互間の距離とが定められていることを特徴とする伝送路配線。
IPC (2件)：
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