特許
J-GLOBAL ID：200903080076733650
白金被膜電極及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-015195
公開番号（公開出願番号）：特開平6-228783
出願日： 1993年02月02日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：
【要約】【目的】 寿命特性と密着性を向上させるとともに、構成成分が溶出しない電極及びその製造方法を提供すること。【構成】 ステンレスの基体4上にアルミ膜5を形成し、その上に白金合金膜6を形成した後、真空中もしくはヘリウム、アルゴン、窒素等の不活性ガス雰囲気中で合金化熱処理及び白金合金膜表面凹凸処理を行い、その後に酸素や水蒸気ガス雰囲気中で酸化熱処理してアルミ膜5をアルミナ膜7にする。
請求項（抜粋）：
基体と、この基体を被覆する酸化アルミもしくは酸化チタンからなる酸化膜と、この酸化膜を被覆する白金合金膜とから形成されることを特徴とする白金被膜電極。
IPC (6件)：
C25B 11/08
, C02F 1/46
, C23C 8/16
, C23C 14/14
, C23C 28/00
, C25B 11/04
