特許
J-GLOBAL ID：200903080082626688
半導体封止用樹脂タブレットの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-207847
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036149
出願日： 1995年07月22日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】半導体封止用樹脂タブレットを可塑化加圧法で製造する場合、ゲル化粒子の発生の抑制、ボイドレス、混練押出機の過負荷の防止を容易に達成できる半導体封止用樹脂タブレットの製造方法を提供する。【解決手段】混練押出機1のスクリュ-収容シリンダ-11の先端に樹脂供給通路部材2を連結し、上記シリンダ-11内の熱硬化性樹脂組成物溶融体を上記樹脂供給通路部材2を経てタブレット成形金型4内に押出圧力で注入する方法において、上記樹脂供給通路部材2またはタブレット成形金型4に加振器12で振動を加える。
請求項（抜粋）：
混練押出機のスクリュ-収容シリンダ-の先端に樹脂供給通路部材を連結し、上記シリンダ-内の熱硬化性樹脂組成物溶融体を上記樹脂供給通路部材を経てタブレット成形金型内に押出圧力で注入する方法において、上記樹脂供給通路部材またはタブレット成形金型に振動を加えることを特徴とする半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/56 C
, H01L 21/56 T
, B29B 9/10
