特許

J-GLOBAL ID：200903080083025297

半導体チップ・パッケージの形成方法およびそのためのチップ・ボンディング・テープ

発明者： ロドニー・トレバー・ホジソン ,  ハリー・ジョーダン・ジョーンズ ,  ピーター・ジエラルド・レダーマン ,  チモシー・クラーク・レイリー ,  ポール・アンドリュー・モスコウイッツ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-211932
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283474
出願日： 1992年08月10日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】 チツプ中央部のパツドに対してもビーム・リード接続を簡単確実に行うことができるチツプ・パツケージ形成技術およびそのためのボンデイング・テープを提供すること。【構成】 ボンデイング・テープ(図1の110)はチツプの導電パツドと対応する位置にそれぞれ個別の複数の開孔(15)を有する絶縁フイルム(107)と、この絶縁フイルム上に形成された複数の導電性ビーム・リード(13、103)とを有する。各ビーム・リードは開孔(15)内に、ボール状ボンデイング接点を有する。ボンデイング・テープは、チツプに対して位置合せされ、ボンデイング接点をチツプ・パツドに結合する。 ビーム・リードはチツプ上の一対の導電パツドを接続する橋絡ビーム・リード(88)を含み、また、チツプの周辺部領域の導電パツドに接続るビーム・リード(13)および内部領域の導電パツドに接続するビーム・リード(103)を含む。

請求項（抜粋）：

複数の導電パツドを表面に有する半導体チツプを用意し、所定の上記導電パツドと対応する位置にそれぞれ個別の複数の開孔を有する絶縁フイルムと、上記絶縁フイルム上に設けられた複数の導電性ビーム・リードとよりなり、所定の複数の上記ビーム・リードの各々の一端がそれぞれ対応する開孔内へ延び且つその開孔内に、上記絶縁フイルムの厚さよりも大きなボール状ボンデイング接点を有するボンデイング・テープを用意し、上記ボンデイング接点が上記所定の導電パツドと整合するように上記テープを上記半導体チツプに対して位置合せし、上記ボンデイング接点を上記所定の導電パツドに対して結合することを含む半導体チツプ・パツケージの形成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭55-048954
  
• 特開昭59-110128