特許
J-GLOBAL ID：200903080083088949
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-027931
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235627
出願日： 1994年02月25日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【目的】 リードフレームと封止樹脂との間の密着強度を高めた樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 樹脂封止型半導体装置のリードフレームにおいて、ダイパッド部2、インナーリード部4、吊りリード部5の表面が梨地加工されている。この構成により、樹脂封止した際、樹脂6と接する部分の密着性は向上され、樹脂6とダイパッド部2、インナーリード部4、吊りリード部5との間に水分の浸入を防ぐことができる。水分の浸入がないため、樹脂6とインナーリード部4との間で水分の気化による衝撃も起こらず、パッケージクラックの発生を抑制することができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、前記半導体チップを載置するダイパッド部と、前記ダイパッド部上に載置された半導体チップから電極を取るためのインナーリード部と、前記ダイパッド部を支え、前記インナーリード部と連結している吊りリード部と、前記半導体チップとダイパッド部とインナーリード部とを封止している樹脂と、前記インナーリード部から連続して形成され、樹脂封止した際に樹脂に覆われない領域のアウターリード部とを有する樹脂封止型半導体装置であって、前記ダイパッド部、前記インナーリード部および吊りリード部の表面が粗面加工されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
