特許
J-GLOBAL ID：200903080097313139
高出力電子機器用ヒートシンク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 嘉昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-134468
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304383
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 ヒートパイプと放熱フインとの間の接触熱抵抗が無く、多量の熱を放熱できると共に、製作コストも低い電子機器用ヒートシンクを提供する。【構成】 ヒートパイプを、その内部に作動流体が流れる所定の流路8、8が形成されているロールボンドパネル1から構成する。一方、放熱フインユニット20、20’を放熱フイン21、22と基盤23とから一体的に構成する。そしてロールボンドパネル1と、放熱フインユニット20、20’の基盤23とを、ブレージングシートを介在させて、ろう付けにより一体化する。
請求項（抜粋）：
ヒートパイプと、放熱フインとからなり、前記ヒートパイプの一方の凝縮部に放熱フインが設けられ、他方の蒸発部に電子機器が取り付けられ、電子機器から生じる熱が、作動流体により凝縮部に運ばれ、そして前記放熱フインから放出されるようになっているヒートシンクにおいて、前記ヒートパイプは、そのプレートに形成されている複数個の窪みが互いに突き合わされて作動流体が流れる所定の流路が形成されている偏平容器から構成され、該偏平容器と前記放熱フインの基盤は、ろう付けにより一体化されていることを特徴とする高出力電子機器用ヒートシンク。
IPC (2件)：
引用特許：
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