特許
J-GLOBAL ID：200903080100987529
コンピュータ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木内 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-345276
公開番号（公開出願番号）：特開平6-175913
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 主記憶装置としての半導体メモリの基板上の実装スペ-スを大幅に小さくするとともに、その半導体メモリを基板上から取り外し易くする。【構成】 システムバス5を介してCPU2に接続されているコネクタ4を基板1に設け、主記憶装置としてのフラッシュメモリ及びSRAMを混在型メモリカ-ド6内に組み込み、この混在型メモリカ-ド6をコネクタ4に対し抜き差し可能にした。これにより基板1上の実装スペ-スを大幅に少なくすることができ、また主記憶装置を抜取り工具を用いずに容易に取り外すことができる。更に、混在型メモリカ-ド6内にバックアップ用の電池9を内蔵させたので、基板1の実装スペ-スを一層小さくすることができる。
請求項（抜粋）：
主記憶装置として半導体メモリを用いたコンピュ-タ装置において、CPUが実装された基板に設けられ、そのCPUにシステムバスを介して接続されているコネクタと、このコネクタに対し抜き差し可能であって、前記半導体メモリが組み込まれたメモリモジュ-ルと、を備えたことを特徴とするコンピュ-タ装置。
IPC (3件)：
G06F 12/00 599
, G06K 19/07
, G11C 5/00 301
