特許
J-GLOBAL ID：200903080103131706

モータ制御モジュール

発明者：
高野 真一

高野 真一 について


出願人/特許権者：
三菱重工業株式会社

三菱重工業株式会社 について


代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  風間 鉄也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-252349
公開番号（公開出願番号）：特開2004-096848
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】基板上に実装された全ての電解コンデンサとFETに対して、温度を正確かつ安価に計測し劣化を防止できるモータ制御モジュールを提供すること。【解決手段】インバータ回路を構成しモータを制御するモータ制御モジュール(1)において、基板(10)上に実装された複数の電解コンデンサ(3)と、前記基板(10)上にて前記電解コンデンサ(3)の近傍に接着され、前記電解コンデンサ(3)の温度を計測する第1の温度検出素子と、前記基板(10)上に前記複数の電解コンデンサ(3)とそれぞれ対応して実装された複数のFET(4)と、前記基板(10)上にて前記FET(4)の近傍に接着され、前記FET(4)の温度を計測する第2の温度検出素子と、を備え、前記電解コンデンサ(3)の一端子と前記第1の温度検出素子とを接続し、かつ前記FET(4)の一端子と前記第2の温度検出素子とを接続した。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
インバータ回路を構成しモータを制御するモータ制御モジュールにおいて、 基板上に実装された複数の電解コンデンサと、 前記基板上にて前記電解コンデンサの近傍に接着され、前記電解コンデンサの温度を計測する第1の温度検出素子と、 前記基板上に前記複数の電解コンデンサとそれぞれ対応して実装された複数のFETと、 前記基板上にて前記FETの近傍に接着され、前記FETの温度を計測する第2の温度検出素子と、を備え、 前記電解コンデンサの一端子と前記第1の温度検出素子とを接続し、かつ前記FETの一端子と前記第2の温度検出素子とを接続したことを特徴とするモータ制御モジュール。
IPC (1件)：
H02P7/00
FI (1件)：
H02P7/00 U
Fターム (10件)：
5H570AA21 ,  5H570BB09 ,  5H570CC01 ,  5H570DD01 ,  5H570DD03 ,  5H570HA08 ,  5H570HB07 ,  5H570LL02 ,  5H570LL20 ,  5H570MM07
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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