積層チップ電子部品およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：一色健輔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-296136
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100548
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】実装時の半田付けによる熱影響や電子回路基板の撓みや曲げに起因して特定箇所に生じる応力集中を経済的にかつ簡単に回避することができる積層チップ電子部品及びその製造方法の提供。【解決手段】積層チップ電子部品20の実装面5には、外部電極端子22として、積層体4の両端部にディップにより形成された外電極端子24の他に、延出部26が設けられている。延出部26は、実装面5の両側縁5aから間隔Tをあけて設けられている。このように延出部26と実装面5の両側縁5aとの間に間隔Tが設けられることで、半田付けによるい熱影響または電子回路基板の撓み時や曲げに起因して実装面5の両側縁5aに生じる応力を分散させて、応力集中を回避することができる。

請求項（抜粋）：

誘電体セラミックまたは磁性体セラミックからなる電気絶縁層と導体パターンとが積層されて内部に回路素子が設けられた積層体と、この積層体の両端部に設けられかつ前記回路素子の端子部に各々電気的に接続された一対の外部電極端子とを備えた積層チップ電子部品において、前記外部電極端子は、前記積層体の実装面に、当該実装面の両端部からその中央部に向かって帯状に延出された延出部を備え、この延出部の先端部と前記実装面の両側縁との間に間隔が設けられていることを特徴とする積層チップ電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/252 , H01F 27/29 , H01G 4/30 301 , H01G 4/30 311

FI (4件)：

H01G 4/30 301 F , H01G 4/30 311 E , H01G 1/14 C , H01F 15/10 C

Fターム (14件)：

5E070AA01 , 5E070AB01 , 5E070CB13 , 5E070DB02 , 5E070EA01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC33 , 5E082FG26 , 5E082GG01 , 5E082GG10 , 5E082GG28 , 5E082LL01 , 5E082PP09

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