特許
J-GLOBAL ID：200903080120898131
ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-019478
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223524
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 別途専用の外観検査装置を必要とせずチップ高さを検出することができるワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】 チップ3の電極3aと基板2の電極2aとをボンディングワイヤ4によって接続するワイヤボンディングにおいて、ボンディングワイヤの先端部に形成されたボールを当接させて電極3aにボンディングし、タッチセンサによって当接が検出されたタイミングでのキャピラリツール13の高さ位置を検出して、この検出結果を検出結果記憶部に記憶させる。そして記憶された検出結果に基づいてチップ高さを計算し、求められたチップ高さを予め定められたチップ高さの許容値と比較して比較結果を出力する。これにより、別途専用の検査装置を必要とせずにワイヤボンディング時にチップ高さを検査することができる。
請求項（抜粋）：
基板に搭載されたチップの電極と基板の電極とをボンディングワイヤによって接続するワイヤボンディング装置であって、前記チップの電極の高さを検出する高さ検出手段と、この高さ検出手段による検出結果を記憶する検出結果記憶部と、チップの高さ許容値を記憶するチップ高さ許容値記憶部と、前記検出結果を高さ許容値と比較するチップ高さ比較手段とを備えたことを特徴とするワイヤボンディング装置。
Fターム (1件)：
引用特許：
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