特許
J-GLOBAL ID：200903080122571717
基板のエッチング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
窪田 卓美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-118159
公開番号（公開出願番号）：特開平5-287558
出願日： 1992年04月09日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 搬送手段により水平に搬送されるプリント基板の上面側を常に均一にエッチングすることができるエッチング装置の提供。【構成】 基板の搬送方向に交叉して所定間隔で水平に配列された複数のエッチング液供給配管5と、搬送される基板の上面にエッチング液をスプレーするため各エッチング液供給配管5毎にその軸方向に沿って所定間隔で設けられた複数のノズル6により構成されたノズル列7と、各エッチング液供給配管5毎にエッチング液吐出量を制御する制御手段60とを備えている。
請求項（抜粋）：
搬送手段により水平方向に搬送される基板をエッチングする装置において、基板の搬送方向に交叉して所定間隔で水平に配列された複数のエッチング液供給配管5と、搬送される基板の上面にエッチング液をスプレーするため前記各エッチング液供給配管5毎にその軸方向に沿って所定間隔で設けられた複数のノズル6により構成されたノズル列7と、前記各エッチング液供給配管5毎にエッチング液吐出量を制御する制御手段60とを備え、前記制御手段60は搬送中の前記基板の前後端側から中間部へエッチング液の吐出量が漸次多くなるようにその基板の搬送に同期して各エッチング液供給配管5のエッチング液吐出量を制御するようになされていることを特徴とする基板のエッチング装置。
IPC (2件)：
C23F 1/08 102
, H05K 3/06
