特許
J-GLOBAL ID：200903080126294777
樹脂封止半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-114362
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302863
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：
【要約】【目的】 チップ表面の全域をチップコート樹脂で保護することができるリードオンチップ構造の樹脂封止半導体装置を提供する。【構成】 半導体チップ11表面の所定位置にはリード12の一端が配置されている。半導体チップ11のボンディングパッドとリード12とはワイヤ13で接続されている。半導体チップ11表面にはチップコート樹脂14が塗布されている。また、半導体チップ11表面とリード12との間隔には、チップコート樹脂14が充填されている。そして、上記の各構成要素は、モールド樹脂15で一体に封止されている。この樹脂封止半導体装置1は、半導体チップ11とリード12とはチップコート樹脂14で接続されるため、半導体チップ11表面の全域はチップコート樹脂14で覆われる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、前記半導体チップの所定位置に配置されるリードと、前記半導体チップのボンディングパッドと前記リードとを接続するワイヤと、前記半導体チップの表面に塗布されるチップコート樹脂と、前記チップと前記リードの一部分と前記ワイヤと前記チップコート樹脂とを一体に封止するモールド樹脂とからなる樹脂封止半導体装置において、前記リードは、その一端が前記半導体チップ表面に配置され、前記半導体チップと前記リードとの間には前記チップコート樹脂が充填されていることを特徴とする樹脂封止半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/50
