特許

J-GLOBAL ID：200903080128337813

プリント回路用樹脂組成物、並びにこれを用いたプリント回路用積層板、多層プリント回路用積層板およびボールグリッドアレイ型半導体装置

発明者： 畑中 康道 ,  岡 誠次 ,  藤岡 弘文 ,  山口 明彦 ,  舟橋 和郎
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-087281
公開番号（公開出願番号）：特開平11-279373
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】 硬化物が耐熱性、耐湿性、接着力およびはんだ耐熱性を具備するプリント回路用樹脂組成物を得る。【解決手段】 下記一般式(1)【化1】(式中、lは平均で0〜3の整数)で示されるシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(a)と、テトラブロムビスフェノールA(b)と、テトラブロムビスフェノールA(b)以外のフェノール樹脂(c)と、エポキシ基とフェノール性水酸基の反応を促進する硬化触媒(d)とを配合したもので、テトラブロムビスフェノールA(b)の配合量が組成物全体の30〜38重量パーセントである。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)【化1】(式中、lは平均で0〜3の整数)で示されるシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(a)、テトラブロムビスフェノールA(b)、テトラブロムビスフェノールA(b)以外のフェノール樹脂(c)およびエポキシ基とフェノール性水酸基の反応を促進する硬化触媒(d)を配合し、上記テトラブロムビスフェノールA(b)の配合量が組成物全体の30〜38重量パーセントであるプリント回路用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 610

FI (4件)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/62 ,  H05K 1/03 610 H ,  H01L 23/14 R