特許
J-GLOBAL ID:200903080130504727

ウエハ用メッキ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉村 次郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-232611
公開番号(公開出願番号):特開平6-057497
出願日: 1992年08月10日
公開日(公表日): 1994年03月01日
要約:
【要約】【目的】 カソード電極がメッキ液と全く接触しないようにする。【構成】 メッキ液4が噴流されるカップ2の上面に設けられたリング状のゴムシート21の上面には、カソード電極9がその端部をゴムシート21の内周端よりも所定の距離だけ外側に位置させられた状態で設けられている。そして、ウエハ11の被メッキ面に設けられたメッキ用接続端子をカソード電極9に接触させた状態で、該被メッキ面のほぼ周囲をゴムシート21の上面に密接させると、その間が液密状態となり、この間からメッキ液4が流出することがなく、したがってカソード電極9がメッキ液4と全く接触しないようにすることができる。カップ2内のメッキ液4は、カップ2の上壁部に放射状に設けられた多数のメッキ液流出孔22を介してメッキ槽1内に回収される。
請求項(抜粋):
メッキ液が噴流されるカップと、このカップの上壁部に放射状に設けられた多数のメッキ液流出孔と、前記カップの上面に設けられたリング状のゴムシートと、端部がこのゴムシートの内周端よりも所定の距離だけ外側に位置した状態で、前記ゴムシートの上面に設けられたカソード電極とを具備し、ウエハの被メッキ面に設けられたメッキ用接続端子を前記カソード電極に接触させた状態で、該被メッキ面のほぼ周囲を前記ゴムシートの上面に密接させるようにしたことを特徴とするウエハ用メッキ装置。
IPC (2件):
C25D 17/00 ,  H01L 21/288
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平4-280992

前のページに戻る