特許
J-GLOBAL ID：200903080133275036
多層配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035104
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233939
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】薄膜配線導体層に断線等の導通不良を発生する。【解決手段】基板1上に、スルーホール8を有する有機樹脂絶縁層2と薄膜配線導体層3とを交互に多層に積層するとともに有機樹脂絶縁層2を間に挟んで上下に位置する薄膜配線導体層3を有機樹脂絶縁層2に設けたスルーホール8の内壁に形成されているスルーホール導体9を介して電気的に接続してなる多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層2を粘度が50〜200cpsの有機樹脂前駆体を層状にし、これを硬化させることによって形成した。
請求項（抜粋）：
基板上に、スルーホールを有する有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体層とを交互に多層に積層するとともに有機樹脂絶縁層を間に挟んで上下に位置する薄膜配線導体層を有機樹脂絶縁層に設けたスルーホールの内壁に形成されているスルーホール導体を介して電気的に接続してなる多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層を粘度が50〜200cpsの有機樹脂前駆体を層状にし、これを硬化させることによって形成したことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H01L 23/12 N
