特許
J-GLOBAL ID：200903080134334460
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-292247
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120366
出願日： 1992年10月06日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 吸湿能力が高く、ダストの発生がない半導体装置を提供すること。【構成】 基台2の略中央に半導体素子10を搭載し、この基台2上に上蓋3を載置して半導体素子10を上方から包囲するもので、基台2と上蓋3との載置部分4に吸湿用の溝5を備えた吸湿領域Sを設ける半導体装置1である。また、この吸湿用の溝5内に水分吸湿剤6を配置したり、この水分吸湿剤6を溝5内において封止剤41で覆うものでもある。
請求項（抜粋）：
略中央に半導体素子が搭載される基台と、前記基台上で前記半導体素子を上方から包囲する状態で載置される上蓋とから成る半導体装置において、前記基台と前記上蓋との載置部分に吸湿用の溝を備えた吸湿領域が設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/10
, H01L 23/02
, H01L 27/14
