特許
J-GLOBAL ID：200903080136983651
光半導体素子モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-031026
公開番号（公開出願番号）：特開平7-191239
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 幅広い温度環境下において、光軸ずれを生じず、かつ簡単な組立手順で作製できる光半導体素子モジュールを提供すること。【構成】 光半導体素子11を含むパッケージ3と光結合レンズ4をレンズホルダ5に支持する。このレンズホルダ5と光ファイバ内蔵の光コネクタハウジング13の端面を金属リング12の両側面に当てがって固着する。金属リング12は、複数の厚さの異なる金属リングの中から選択され、その厚みは光半導体素子2から出射される光を所要量だけ光ファイバ17に結合ときに成形されるするレンズホルダ5と光コネクタハウジング13の間隙幅とほぼ等しい厚みを有している。
請求項（抜粋）：
光半導体素子を含むパッケージおよび光ファイバ結合レンズを支持するレンズホルダと、光ファイバを内蔵する光コネクタハウジングを、適正な間隔をおいて結合してなる光半導体素子モジュールにおいて、複数の厚みの異なる金属リングの中から選択された、前記光半導体素子から出射される光を所要量だけ前記光ファイバに結合するに適した厚みを有する金属リングを中間に挟んで、前記レンズホルダと前記光コネクタハウジングを固着したことを特徴とする光半導体素子モジュール。
IPC (3件)：
G02B 6/42
, H01L 31/0232
, H01L 33/00
