特許
J-GLOBAL ID:200903080140828016

半導体集積回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 徳若 光政
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-228633
公開番号(公開出願番号):特開2002-041451
出願日: 2000年07月28日
公開日(公表日): 2002年02月08日
要約:
【要約】【課題】 各種システムの構築、変更追加に柔軟に適合可能なインターフェイスを備えた半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】 ケーブルを用いてデータ授受を行う第1インターフェイスと、特定のバスに接続するための第2インターフェイスと、汎用のバスに接続するための第3インターフェイスとを設け、上記第1ないし第3インターフェイスとの間で相互にデータ転送を行わせるデータ転送回路を内蔵させ、バス制御回路により上記第2インターフェイスと第3インターフェイスに対して、上記データ転送のために必要とされる制御信号のやり取りを行い、モード選択回路により上記第2インターフェイスを使用する第1モード、上記第3インターフェイスを使用する第2モード及び上記第2と第3インターフェイスを共に使用する第3モードの中からいずれか1つを選択する。
請求項(抜粋):
ケーブルを用いてデータの授受を行う第1インターフェイスと、特定のバスに接続するための第2インターフェイスと、汎用のバスに接続するための第3インターフェイスとを備え、上記第1ないし第3インターフェイスとの間で相互にデータ転送を行わせるデータ転送回路と、上記第2インターフェイスと第3インターフェイスに対して、上記データ転送のために必要とされる制御信号のやり取りを行うバス制御回路と、上記第2インターフェイスを使用する第1モード、上記第3インターフェイスを使用する第2モード及び上記第2と第3インターフェイスを共に使用する第3モードの中からいずれか1つを選択するモード選択回路を備えてなることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件):
G06F 13/38 320 ,  G06F 13/38 350 ,  G06F 13/36 310
FI (3件):
G06F 13/38 320 Z ,  G06F 13/38 350 ,  G06F 13/36 310 E
Fターム (3件):
5B061FF06 ,  5B061GG01 ,  5B077NN02

前のページに戻る