特許

J-GLOBAL ID：200903080141293531

ダイシング用粘着シートおよび半導体素子の製造方法

発明者： 高橋 智一 ,  山本 昌司 ,  松村 健
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-181165
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019607
出願日： 2003年06月25日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】被切断体が薄型半導体ウエハであっても、ダイシング工程後のピックアップ工程を高率よく行うことができるダイシング用粘着シートを提供すること。【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートにおいて、前記粘着剤層の厚みが1〜50μmであり、かつ前記粘着剤層は、ダイシング用粘着シートのシリコンミラーウエハに対する粘着力が、23±3°Cで15°引き剥がし(剥離点移動速度2.5mm/sec)を行なったときに、2.3N/25mmテープ幅以下または2.3N/25mmテープ幅以下にすることができるものであることを特徴とするダイシング用粘着シート。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基材フィルム上に粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートにおいて、 前記粘着剤層の厚みが1〜50μmであり、かつ 前記粘着剤層は、ダイシング用粘着シートのシリコンミラーウエハに対する粘着力が、23±3°Cで15°引き剥がし(剥離点移動速度2.5mm/sec)を行なったときに、2.3N/25mmテープ幅以下または2.3N/25mmテープ幅以下にすることができるものであることを特徴とするダイシング用粘着シート。

IPC (5件)：

H01L21/301 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

FI (5件)：

H01L21/78 M ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

Fターム (34件)：

4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA02 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CD01 ,  4J004CD07 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF031 ,  4J040DF032 ,  4J040FA071 ,  4J040FA072 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040GA07 ,  4J040GA14 ,  4J040GA17 ,  4J040GA21 ,  4J040GA22 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA32

引用特許：

審査官引用 (6件)

• ダイシング用粘着シートおよびダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-222626   出願人：日東電工株式会社
• 半導体ウエハ加工用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-055692   出願人：住友ベークライト株式会社
• 非金属材料基板の加工方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-352009   出願人：日立電線株式会社
• ウエハ貼着用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-040873   出願人：熊本日本電気株式会社, リンテック株式会社
• 紫外線硬化型粘着剤組成物および紫外線硬化性粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-206642   出願人：リンテック株式会社
• 脆性部材の加工方法および両面粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-401043   出願人：リンテック株式会社