特許
J-GLOBAL ID:200903080141321756

噴流式はんだ付装置及びノズル

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川合 誠 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-177038
公開番号(公開出願番号):特開2001-358449
出願日: 2000年06月13日
公開日(公表日): 2001年12月26日
要約:
【要約】【課題】はんだ付けを確実に行うことができるようにする。【解決手段】はんだ収容手段と、回路基板を搬送する回路基板搬送手段と、溶融はんだを噴射する噴射手段とを有する。該噴射手段は、水平面に対して第1の角度で傾斜させて、かつ、前記回路基板の搬送方向に対して第2の角度で傾斜させて形成された複数の第1のノズル穴、及び水平面に対して前記第1の角度で傾斜させて、かつ、前記回路基板の搬送方向に対して前記第2の角度と異なる第3の角度で傾斜させて形成された複数の第2のノズル穴を備える。回路基板における電子部品が搭載される位置、電子部品の寸法等にかかわらず、分圧で溶融はんだをランドに十分に付着させることができる。
請求項(抜粋):
溶融はんだを収容するはんだ収容手段と、該はんだ収容手段より上方に形成された搬送路に沿って回路基板を搬送する回路基板搬送手段と、前記はんだ収容手段に収容された溶融はんだを噴射する噴射手段とを有するとともに、該噴射手段は、水平面に対して第1の角度で傾斜させて、かつ、前記回路基板の搬送方向に対して第2の角度で傾斜させて形成された複数の第1のノズル穴、及び水平面に対して前記第1の角度で傾斜させて、かつ、前記回路基板の搬送方向に対して前記第2の角度と異なる第3の角度で傾斜させて形成された複数の第2のノズル穴を備えることを特徴とする噴流式はんだ付装置。
IPC (4件):
H05K 3/34 506 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 320 ,  B23K101:42
FI (4件):
H05K 3/34 506 K ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/08 320 A ,  B23K101:42
Fターム (11件):
4E080AA01 ,  4E080AB03 ,  4E080BA04 ,  4E080CA05 ,  4E080DA04 ,  4E080EA02 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319CC25 ,  5E319CD35 ,  5E319GG03

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