特許
J-GLOBAL ID：200903080143524476
組み立て方法および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-308500
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163546
出願日： 1992年11月18日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 大掛かりな装置を必要とすることなく、半田バンプを用いたボンディングを高い位置決め精度で行うことが可能な組み立て技術および半導体装置を提供する。【構成】 チップ1に、通常の信号端子用CCB電極3とともに、当該信号端子用CCB電極3よりも大きな粗合わせ用CCB電極2を設けておき、まず、基板4に対して粗合わせ用CCB電極2を仮付けすることにより、当該粗合わせ用CCB電極2のリフロー時のセルフアライン作用を利用して、信号端子用CCB電極3の基板4上の対応する図示しないメタライズパターン群に対する高精度の位置合わせを行い、その後、荷重Fの下で信号端子用CCB電極3および粗合わせ用CCB電極2のボンディングを行う。
請求項（抜粋）：
半田バンプを介して第1の要素と第2の要素とを電気的に接続する組み立て方法であって、電気的な接続に寄与する第1の半田バンプおよび当該第1の半田バンプよりも径が大きな第2の半田バンプを前記第1の要素に形成する第1の段階と、前記第2の半田バンプを介して前記第1の要素と第2の要素とを仮付けすることにより前記第1の半田バンプの前記第2の要素に対する位置合わせを行う第2の段階と、前記第1の半田バンプを前記第2の要素に電気的に接続する第3の段階とからなることを特徴とする組み立て方法。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
