極低温装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-119286
公開番号（公開出願番号）：特開2009-270736
出願日： 2008年04月30日
公開日（公表日）： 2009年11月19日
要約：

【課題】本発明の目的は、一段式の冷凍機を用いる比較的廉価な装置でありながら冷却効率のよい極低温装置を提供することにある。【解決手段】本発明の極低温装置1においては、冷凍機5の冷却ヘッド7に固定された伝熱板8と被冷却物11とを冷却板10及び高伝導体9を介して連結した。また、極低温側電流リード23と低温側電流リード24とを接続する第1接続部28を伝熱板8に連結し、低温側電流リード24と高温側電流リード25とを接続する第2接続部29及び輻射シールド3を、低伝導体12を介して伝熱板8に摺動可能に連結した。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

真空容器内の輻射シールド内に収容された被冷却物を一段式の冷凍機で冷却する極低温装置において、前記冷凍機の冷却ヘッドに固定された伝熱板と前記被冷却物とを熱伝導率の高い高伝導体で連結し、極低温側電流リードと低温側電流リードとを連結する第1接続部を前記伝熱板に連結し、熱伝導率の低い低伝導体を介して前記低温側電流リードと高温側電流リードとを連結する第2接続部を前記伝熱板に摺動可能に連結し、また、熱伝導率の低い低伝導体を介して前記伝熱板と前記輻射シールドとを摺動可能に連結したことを特徴とする極低温装置。

IPC (3件)：

F25B 9/00 , H01F 6/00 , H01L 39/04

FI (4件)：

F25B9/00 H , H01F7/22 J , H01L39/04 , F25B9/00 F

Fターム (7件)：

4M114AA17 , 4M114AA28 , 4M114CC03 , 4M114DA02 , 4M114DA12 , 4M114DA32 , 4M114DA52

引用特許：

出願人引用 (10件)

極低温装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-265409 出願人：株式会社東芝
超電導マグネット
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-032239 出願人：三菱電機株式会社
冷凍機冷却型超電導マグネット
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-282379 出願人：住友重機械工業株式会社

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