特許

J-GLOBAL ID：200903080155538952

半導体装置

発明者： 門馬 彰夫
出願人/特許権者： 新日本無線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-213034
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044316
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構成で基板のスルーホール内に封止樹脂が入りこまない構造とし、半田付け性が良好で、製造歩留まりが良く、小型で安価な半導体装置を提供する。【解決手段】 樹脂またはセラミックからなる基板1と、その上に搭載された半導体チップ5と、その電極に電気的に接続されたメタル配線2と、これに接続し基板1を貫通するスルーホール10(3)と、半導体チップ5全体を被覆する封止樹脂6とを有する半導体装置であって、基板1表面のスルーホール10(3)開口を被蓋するフィルム状材料7が被着され、これを封止樹脂6が被覆した構成とする。

請求項（抜粋）：

樹脂またはセラミックからなる基板と、該基板上に搭載された半導体チップと、該半導体チップの電極に電気的に接続された前記基板上のメタル配線と、該メタル配線に接続し前記基板を貫通するスルーホールと、前記半導体チップ全体を被覆する封止樹脂とを有する半導体装置であって、前記基板表面の前記スルーホール開口を被蓋するフィルム状材料が被着され、該フィルム状材料を前記封止樹脂が被覆していることを特徴とする半導体装置。