特許
J-GLOBAL ID：200903080155676972
電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
森下 武一
, 谷 和紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-143393
公開番号（公開出願番号）：特開2009-290121
出願日： 2008年05月30日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：
【課題】コイル電極が形成された絶縁層の圧着において、コイルの内径が小さくなることを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】複数のセラミックグリーンシート34上に、線幅w1,w2を有するコイル電極16を形成する。複数のコイル電極16において、z軸方向の中央の最も近くに位置するコイル電極16-4,16-5の線幅w2が相対的に小さくなり、z軸方向の端に位置するコイル電極16-1,16-6の線幅w1が相対的に大きくなるように、前記複数のセラミックグリーンシート34を積層及び圧着する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
複数のコイル電極及び複数の絶縁層が積層された積層体からなる電子部品の製造方法において、
前記複数の絶縁層上に、複数種類の線幅を有する前記コイル電極を形成する工程と、
積層方向に並ぶ前記複数のコイル電極において、積層方向の中央の最も近くに位置する前記コイル電極の線幅が最小となり、積層方向の端に位置する前記コイル電極の線幅が最大となるように、前記複数の絶縁層を積層及び圧着する工程と、
を備えること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5E062DD04
, 5E062FF01
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070BA12
, 5E070CA15
, 5E070CB03
, 5E070CB13
