特許

J-GLOBAL ID：200903080159107360

膜形成用組成物、膜の形成方法および多孔質膜

発明者： 後藤 幸平 ,  秋池 利之 ,  今野 圭二 ,  柴 唯啓
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-135784
公開番号（公開出願番号）：特開平11-323256
出願日： 1998年05月18日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：

【要約】【目的】 密着性、塗膜の均一性等に優れた、低誘電率膜形成用組成物、該組成物を硬化して得られる多孔質膜に関する。【構成】 (A)下記一般式(1)で表されるアルキルアルコキシランの加水分解物およびその部分縮合物またはいずれか一方R1nSi(OR2)4-n (1)(R1 およびR2 は、同一でも異なっていても良く、それぞれ1価の有機基を示し、nは0〜2の整数を表す。)(B)耐熱性重合体(C)前記(A)成分に相溶または分散し、沸点または分解温度が250〜450°Cである化合物を含むことを特徴とする膜形成用組成物およびそれを硬化してなる多孔質膜。

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式(1)で表される化合物の加水分解物およびその部分縮合物またはいずれか一方R1nSi(OR2)4-n (1)(R1 およびR2 は、同一でも異なっていても良く、それぞれ1価の有機基を示し、nは0〜2の整数を表す。)(B)耐熱性重合体(C)前記(A)成分に相溶または分散し、沸点または分解温度が250〜450°Cである化合物を含むことを特徴とする膜形成用組成物。

IPC (6件)：

C09D183/04 ,  B05D 7/24 302 ,  C08J 9/26 102 ,  C09D 7/12 ,  C09D165/02 ,  C09D179/08

FI (6件)：

C09D183/04 ,  B05D 7/24 302 Y ,  C08J 9/26 102 ,  C09D 7/12 Z ,  C09D165/02 ,  C09D179/08 Z