光部品搭載用基板及び実装基板、並びにプリント基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-371098
公開番号（公開出願番号）：特開2002-174744
出願日： 2000年12月06日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】電気部品や光部品の光導波路上への高密度実装が可能で、しかも光導波路と光部品との光軸合わせを容易に実現できる光部品搭載用基板及びプリント板を提供する。【解決手段】ガラス基板1の一面または両面に光部品搭載部及びコアとクラッドから構成された光配線層9を少なくとも有するとともに、前記光部品搭載部と導通し、ガラス基板を貫通するビアホール2を具備する光部品搭載用基板10を作成する。更に、光部品14や電気部品15を搭載すれば実装基板を作成することができ、実装基板を導電性バンプを介して接続すればプリント基板20を作成をすることができる。

請求項（抜粋）：

ガラス基板の一面または両面に光部品搭載部及びコアとクラッドから構成された光配線層を少なくとも有するとともに、前記光部品搭載部と導通し、ガラス基板を貫通するビアホールを具備することを特徴とする光部品搭載用基板。

IPC (4件)：

G02B 6/122 , G02B 6/13 , G02B 6/42 , H05K 1/02

FI (4件)：

G02B 6/42 , H05K 1/02 T , G02B 6/12 B , G02B 6/12 M

Fターム (30件)：

2H037AA01 , 2H037AA04 , 2H037BA02 , 2H037BA11 , 2H037CA38 , 2H037DA03 , 2H037DA06 , 2H047KA03 , 2H047KA12 , 2H047KB08 , 2H047LA09 , 2H047LA11 , 2H047MA05 , 2H047MA07 , 2H047PA24 , 2H047PA28 , 2H047QA04 , 2H047QA05 , 2H047RA06 , 2H047RA08 , 2H047TA11 , 2H047TA42 , 5E338AA03 , 5E338AA11 , 5E338AA18 , 5E338BB63 , 5E338BB71 , 5E338CC01 , 5E338CC10 , 5E338EE21

引用特許：

審査官引用 (17件)

光デバイス実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-266652 出願人：日本電信電話株式会社
アクティブ光回路シートまたはアクティブ光回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-253833 出願人：富士通株式会社
特開平2-136805

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