特許

J-GLOBAL ID：200903080163222450

配線板用積層体及びその製造方法

発明者： 清水 利秋
出願人/特許権者： サンタ軽金属工業株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-337146
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178253
出願日： 1996年12月17日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】 被加工部において盛り上がり現象が生じにくいためビーム照射加工に好適で、しかも生産性向上にも好都合な配線板用積層体を提供する。【解決手段】 この配線板用積層体1では、絶縁基材3上に導体形成用の金属層4が形成され、その絶縁基材3の主要構成材料は金属層4を構成する金属材料よりも相対的に低融点かつ低沸点になっている。金属層4は表層に粗面4aを有している。従って、内部圧力が速やかに開放され、部分的な爆発現象が起きても盛り上がり現象にまで至ることはない。

請求項（抜粋）：

絶縁基材上に導体形成用の金属層が形成され、その絶縁基材の主要構成材料が前記金属層を構成する金属材料よりも相対的に低融点かつ低沸点である配線板用積層体において、前記金属層は表層に粗面を有することを特徴とする配線板用積層体。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/00 R ,  B32B 15/08 J ,  H05K 3/38 B