金属粉末の製造方法,金属粉末,これを用いた導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミック電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-068700
公開番号（公開出願番号）：特開2002-053904
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、平均粒径が100nm以下の金属粉末が得られ、しかも還元剤による不純物が実質的に生じない、液相法による金属粉末の製造方法、このような方法によって得られる金属粉末、導電性ペーストならびに積層セラミック電子部品を提供することにある。【解決手段】本発明の金属粉末の製造方法は、還元剤溶液を準備する工程と、ニッケル塩と、銅塩と、が溶媒に溶解した金属塩溶液を準備する工程と、還元剤溶液と金属塩溶液とを混合することで、銅塩を還元させて銅を析出させ、銅を核として、ニッケル塩を還元させてニッケルを析出させる工程と、を備えることを特徴とする。また、本発明の積層セラミック電子部品は、複数のセラミック層が積層されてなるセラミック積層体と、セラミック層間に形成された複数の内部電極と、を備え、内部電極は、本発明の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

還元剤溶液を準備する工程と、ニッケル塩と、銅塩と、が溶媒に溶解した金属塩溶液を準備する工程と、前記還元剤溶液と前記金属塩溶液とを混合することで、前記銅塩を還元させて銅を析出させ、前記銅を核として、前記ニッケル塩を還元させてニッケルを析出させる工程と、を備えることを特徴とする、金属粉末の製造方法。

IPC (6件)：

B22F 9/24 , B22F 1/00 , H01B 1/00 , H01B 1/22 , H01B 13/00 501 , H01G 4/12 361

FI (8件)：

B22F 9/24 C , B22F 9/24 B , B22F 1/00 M , B22F 1/00 L , H01B 1/00 C , H01B 1/22 A , H01B 13/00 501 Z , H01G 4/12 361

Fターム (20件)：

4K017AA06 , 4K017BA03 , 4K017BB05 , 4K017CA01 , 4K017CA08 , 4K017DA08 , 4K017EJ01 , 4K017FB11 , 4K018BA02 , 4K018BA04 , 4K018BB05 , 4K018BD04 , 4K018KA39 , 5E001AB03 , 5E001AC09 , 5E001AH01 , 5E001AJ01 , 5G301DA10 , 5G301DD01 , 5G301DE03

引用特許：

審査官引用 (1件)

金属粉末およびその製造方法ならびに導電性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-258390 出願人：株式会社村田製作所

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