特許

J-GLOBAL ID：200903080174905109

樹脂含浸基材及び電気用積層板

発明者： 小島 甚昭 ,  生駒 直
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236191
公開番号（公開出願番号）：特開平6-080801
出願日： 1992年09月03日
公開日（公表日）： 1994年03月22日
要約：

【要約】【目的】 吸湿後耐熱性のよい電気用積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。【構成】 エポキシ樹脂にビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ、ナフタレン樹脂を加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂にビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ、ナフタレン樹脂を加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥したことを特徴とする樹脂含浸基材。

IPC (5件)：

C08J 5/24 CFC ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/40 NJW ,  H05K 1/03